高通與蘋果之間的專利訴訟戰還(hái)在繼續，最新消息是，高通又對蘋果提出以新的三項專利訴訟，認爲蘋果的iPhone侵犯了高通的16項專利。 

就(jiù)在上周三，蘋果剛剛起訴高通，爲高通的骁龍手機(jī)芯片侵犯蘋果專利。 

在智能手機(jī)快(kuài)速發展時期，高通與蘋果一直是良好的合作(zuò)夥伴，但(dàn)是蘋果自(zì)身(shēn)對于芯片業務的開拓以及高通在專利方面的優勢讓兩者産生(shēng)了不可(kě)調和的矛盾。 

蘋果在供應鏈上一直處于強勢地位，而且在芯片領域一直希望擺脫供應商的限制，自(zì)己掌控芯片的基帶。目前包括世界第二第三手機(jī)占有率的三星、華爲的芯片也一直這麽做。蘋果想保持在手機(jī)方面的優勢，在自(zì)主芯片上已經在GPU方面擺脫了Imagination提供的圖形芯片，因此也希望擺脫高通在基帶上的制約。 

目前iPhone上使用的是高通以及英特爾的基帶，有消息指出，蘋果将在以後的iPhone上使用英特爾以及聯發科(kē)的基帶。不過這也隻是過度手段。 

高通是目前基帶專利的霸主。即使是今年(nián)最新的iPhone X，其搭載的調制解調器就(jiù)大(dà)多出自(zì)高通之手。而高通高管也公開表示：蘋果全系産品用的都(dōu)是我們的基帶技術(shù)，在将來(lái)也會繼續使用。在2G和3G時代高通幾乎獨占了整個基帶芯片市場。雖然在4G時代面臨着着三星LSI、聯發科(kē)、英特爾、展訊、海思等芯片廠(chǎng)商的強勢崛起，但(dàn)高通依然能保持着占有了全球基帶芯片産業50%以上的收益。拿蘋果來(lái)說(shuō)，在蘋果還(hái)沒狀告高通壟斷之前，蘋果每生(shēng)産一部iphone手機(jī)，就(jiù)要按照(zhào)整機(jī)的價格向高通交納5%的專利授權費。

但(dàn)是高通高昂的專利費也一直備受各個手機(jī)廠(chǎng)商埋怨。曾經不少國(guó)産廠(chǎng)商以及三星等都(dōu)曾與高通對簿公堂。

2017年(nián)是高通與蘋果決裂的一年(nián)。就(jiù)在1月份，蘋果公司在美國(guó)加州南(nán)區聯邦地方法院向高通公司發起專利訴訟，起訴高通“壟斷無線芯片市場”，并提出對高通近10億美元的索賠。

随後不久的1月25日(rì)，蘋果又在中國(guó)向北京知識産權法院提起訴訟，稱高通濫用在芯片行業的地位，并索賠10億元人(rén)民(mín)币。

高通于今年(nián)4月向美國(guó)加州南(nán)區聯邦地方法院遞交了答辯狀，并發起對蘋果的反訴，且聲稱“沒有高通的技術(shù)，iPhone不可(kě)能成功”。

随後，高通4月末稱，蘋果将不會爲今年(nián)第一季度銷售的手機(jī)向高通支付專利使用費。在法律糾紛解決以前，蘋果将不會再支付後續款項。蘋果随後宣布停止向高通支付訴訟涉及的專利費用。9月份，高通申請(qǐng)在中國(guó)禁售iPhone産品。 

每隔幾個月就(jiù)會有雙方互訴的新聞，而訴訟的焦點在于蘋果認爲高通的收費過高，高通則拿專利堵蘋果的嘴。

不過，高通作(zuò)爲專利的受益者，一直以來(lái)把專利費用于通信技術(shù)的研發中，大(dà)大(dà)提高了目前人(rén)們使用手機(jī)的便利性。即使是蘋果赢得(de)訴訟，後期自(zì)己研發出基帶芯片，依舊逃脫不了高通的大(dà)量的專利訴訟。

（來(lái)源：環球網）