大(dà)唐電信科(kē)技股份有限公司（以下簡稱"大(dà)唐電信"）昨日(rì)晚間公告稱，公司全資子公司聯芯科(kē)技向公司控股股東電信科(kē)學技術(shù)研究院全資子公司大(dà)唐電信科(kē)技産業控股有限公司（以下簡稱"大(dà)唐控股"）簽署《技術(shù)轉讓合同》，轉讓及許可(kě)與GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTE多模終端平台相(xiàng)關的部分(fēn)非專利技術(shù)和部分(fēn)相(xiàng)關專利，總交易金額5.98億元。

根據合同，聯芯科(kē)技将其擁有的基于L1808平台的HSDPA通信加速器技術(shù)及相(xiàng)關專利，基于雙核智能芯片解決方案技術(shù)平台的HSUPA/HSPA+通信加速器技術(shù)、CSP PMU技術(shù)、高速互聯接口物理(lǐ)層控制器技術(shù)及相(xiàng)關專利以1.54億元交易價格轉讓給大(dà)唐控股；将其擁有的基于MODEM平台的HiP PMU+CODEC技術(shù)，基于MODEM平台的LTE五模軟件(jiàn)技術(shù)、SDR通信加速器技術(shù)、語音音頻視頻技術(shù)，基于L1813平台的TD-SCDMA雙模平台技術(shù)，基于L1761平台的LTE三模平台技術(shù)以4.44億元交易價格許可(kě)給大(dà)唐控股使用。

公告指出，此筆交易可(kě)以盤活聯芯科(kē)技以往大(dà)量研發投入形成的研發資産，爲公司在終端芯片與解決方案産品研發方面加大(dà)投入提供資源保證，爲公司經營開創新的盈利模式。相(xiàng)關非專利技術(shù)、專利技術(shù)的轉讓與授權不會對聯芯科(kē)技正在研發或未來(lái)研發的前沿終端芯片與解決方案産品造成影(yǐng)響。未來(lái)聯芯科(kē)技将和大(dà)唐控股加強技術(shù)協同，充分(fēn)利用創新中心前瞻性的技術(shù)成果，聚焦主業，開發出更具競争力的移動互聯網終端芯片與解決方案，同時，利用創新中心的領先的行業技術(shù)，開拓具有獨具特色行業應用終端解決方案。

通過本交易計(jì)劃，預計(jì)可(kě)給大(dà)唐電信帶來(lái)近6億元的綜合收入和約1.2億元的利潤，本次交易促進了大(dà)唐電信曆史形成技術(shù)成果的産業化，将對财務狀況和經營成果産生(shēng)積極、正面的影(yǐng)響。本次交易所獲取的資金将用于聯芯科(kē)技的主業投入，開發出更具競争力的移動互聯網終端芯片與解決方案，開拓具有獨具特色的行業應用終端解決方案。

（來(lái)源：C114中國(guó)通信網）